iPhone即將用上自家5G芯片？蘋果積極與供應商談判

根據DigiTimes的一份最新報道，蘋果公司正在與新的供應商就其首批自家5G調制解調器芯片的後端訂單進行初步談判。報道稱，蘋果正在與擁有ASE和SPIL的日月光集團進行談判，以封裝其首批自行設計的5G調制解調器芯片。

據悉，ASE和SPIL都是高通為iPhone封裝5G調制解調器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍X655G調制解調器-射頻系統。

蘋果已經與其主要芯片制造合作伙伴台積電(TSMC)接洽，開始生產其大部分新的自家調制解調器芯片，預計這些芯片將出現在2023年的iPhone上。

蘋果和台積電目前正在試驗使用台積電的5納米制程生產蘋果的內部調制解調器，但他們將轉向更先進的4納米技術進行批量生產。