蘋果芯片細節爆料：第三代將采用台積電的3納米制程

TheInformation的WayneMa今天透露了未來蘋果芯片的相關細節，這些芯片將接替第一代M1、M1Pro和M1Max芯片，上述芯片是基於蘋果芯片制造合作伙伴台積電的5納米工藝制造的。

報道稱，蘋果和台積電計劃使用5納米工藝的增強版來制造第二代蘋果芯片，可以容納更多的內核。報告稱，這些芯片可能會用於下一代MacBookPro機型和其他Mac台式機。

蘋果正計劃在其第三代芯片上實現“大得多的飛躍”，其中一些芯片將采用台積電的3納米制程，最多有4款芯片，報告稱，這可能會轉化為擁有多達40個計算核心的芯片。相比之下，M1芯片擁有8核CPU，M1Pro和M1Max芯片擁有10核CPU，而蘋果高端MacPro最高可配置28核的IntelXeonW處理器。

該報告援引消息人士的話稱，預計台積電到2023年將能夠可靠地生產3納米芯片，用於Mac和iPhone。根據這份報告，第三代芯片的代號是Ibiza，Lobos和Palma，它們很可能會首先在高端Mac電腦上亮相，比如未來的14英寸和16英寸MacBookPro機型。據說，未來的MacBookAir也計劃推出性能較弱的第三代芯片。

與此同時，報告稱，下一代MacPro將使用M1Max芯片的變種，至少有兩款芯片。