根據日經亞洲的一份新報告,蘋果未來用於Mac的M3芯片和用於iPhone 15 Pro機型的A17芯片將基於台積電被稱為N3E的增強型3nm工藝生產,這些設備預計將在2023年推出。
根據這份報告,與台積電的第一代3nm制程N3相比,N3E將提供更高的性能和能效。
與此同時,該報告稱,蘋果計劃將台積電的第一代3nm工藝用於其即將推出的一些iPad芯片。目前還不清楚這份報告指的是哪些型號的iPad,因為有傳言稱,蘋果將在下個月更新iPad Pro,使用基於台積電第二代5nm工藝制造的M2芯片。新的入門級iPad預計也將於今年晚些時候發布,該產品搭載了較老的A14芯片。
報告稱,2023年可能標志著連續第二年只有新iPhone陣容的Pro型號采用了蘋果最新的芯片。
上周,蘋果發布了搭載基於台積電4nm制程的A16芯片的iPhone 14 Pro機型,而標準的iPhone 14和iPhone 14 Plus機型則配備了上一代A15芯片。