蘋果或將會在 iPhone 和 iPad 上將 FACE ID 傳感器芯片做得更小

據 DigiTimes 報道，蘋果公司打算從今年年底開始在 iPhone 和 iPad 中使用明顯更小的 Face ID 傳感器芯片。

據報道，蘋果已經選擇縮小 Face ID 掃描器中使用的 VCSEL 芯片的芯片尺寸。此舉將幫助蘋果降低生產成本，因為在一塊晶圓上可以生產更多的芯片，減少晶圓總產量。

重新設計的 VCSEL 芯片可能允許蘋果公司將新的功能整合到組件中，但 DigiTimes 沒有猜測這些功能可能包括什麼。這一改變也可能釋放出內部空間。

較小的 Face ID 芯片顯然將用於 2021 年底以後發布的新 iPhone 和 iPad設備。

DigiTimes此前表示，iPhone 13機型上的缺口將 “縮小”，變得更小，這要歸功於重新設計的相機模塊，該模塊整合了Rx、Tx和泛光照明器，以實現尺寸縮小。巴克萊銀行的分析師同樣解釋說，iPhone 13機型上更小的凹槽將是用於Face ID的 “當前結構光系統的更緊密集成版本 “的結果。目前還不清楚iPhone 13中更小、更鞏固的Face ID技術是否與這種更小的VCSEL芯片有關。