三星技術助力蘋果繼續開發“M2”芯片。

據ETNews報道，在三星機電的幫助下，蘋果公司正在繼續研發即將推出的“M2”芯片。

三星機電為M1芯片提供FC-BGA，這是一種用於將半導體芯片連接到主基板的印刷電路板，這一細節直到?M1?芯片推出近一年後才浮出水面。

雖然?M1?和蘋果的所有定制SoC一樣，都是由台積電獨家制造的，但該芯片包含了幾家供應商的組件。例如，芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此蘋果有必要為Mac的下一代SoC協調多家供應商。

根據ETNews今天的報道，三星預計將繼續為?M2?提供FC-BGA。據稱，該公司正在與蘋果合作開發?M2?芯片，并將於今年完成FC-BGA的工作。