蘋果 3nm 芯片需求巨大，臺積電晶圓工廠利用率在 70% 以上

據 DigiTimes 報道，消息人士稱，臺積電 2023 年第一季度的晶圓廠利用率正受到 7 納米和 6 納米芯片訂單快速放緩的拖累，但其整體晶圓廠利用率仍能保持在 70% 或以上。

消息人士稱，臺積電繼續提高其 3 納米工藝技術的產能利用率，預計在 3 月底將接近 50%。該代工廠還將在 3 月份將工藝產量增長到每月 5 萬-5.5 萬片，蘋果是主要客戶。

根據目前的消息，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 機型預計將采用 A17 仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代 3 納米工藝的 iPhone 芯片，也被稱為 N3E。

第一代 3 納米工藝據說比臺積電基于 5 納米的 N4 制造工藝提高了 35% 的功率效率，該工藝被用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。與目前在 5 納米工藝上制造的芯片相比，N3 技術還將提供明顯的性能改進。

蘋果的下一代 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型預計都將配備 M3 芯片，該芯片也可能采用 3 納米工藝制造，以進一步提高性能和能源效率。據報道，蘋果還計劃發布配備 M3 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 的更新版本，M2 芯片及其更高端的 Pro 和 Max 版本是基于臺積電第二代 5 納米工藝制造的。

DigiTimes 的消息人士說，英偉達和 AMD 的新 AI 處理器訂單，以及蘋果的新 iPhone 芯片，預計將幫助臺積電在第二季度避免工廠利用率進一步下降。