蘋果粉有福啦!
蘋果新知與使用技巧等你來挖掘

消息稱有多家廠商爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 芯片的業務

據 DigiTimes 報道,包括日月光半導體(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)兩家公司在內,多家 OSAT 廠商正爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 調制解調器芯片的業務。

消息稱有多家廠商爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 芯片的業務

報道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經驗。目前尚不清楚蘋果的自研 5G 芯片性能,是否能夠媲美高通芯片。在可以預見的未來,蘋果將會加大自研力度,從而降低生產成本。

高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示,蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片,業界預期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。

此前供應鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調制解調器芯片研發代號為 Ibiza,將采用臺積電 3 納米制程,配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程,業界現階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。


隨時留意本站最新蘋果資訊:蘋果粉點點讚 » 消息稱有多家廠商爭奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 芯片的業務