eSIM 卡(Embedded-SIM),是一種嵌入式微型 SIM 卡。它將傳統 SIM 卡直接嵌入到設備芯片上,無需作為獨立的可移除零部件加入設備中,解決了實體 SIM 卡的眾多「痛點」。
按照現行的 eSIM 卡技術標準,理論上 eSIM 卡對於用戶最直接的好處是,允許用戶靈活選擇運營商套餐,或者在無需解鎖設備、購買新設備的前提下隨時更換運營商。
目前 eSIM 卡主要運用於智能手機、智能手表、智能家電、物聯網設備等終端上。
SIM 卡存在諸多缺點。
1.占用智能設備內部寶貴的空間
智能設備的內部設計集成度越來越高,各手機廠商為了塞入更大的攝像頭模組和電池,想盡一切辦法「吃干榨盡」手機裡每一點空間。為了節約空間,我們把原始的 SIM 卡剪卡變得越來越小。
2.更換和收納較為不便
3.提升智能設備的制作成本
為了把 SIM 卡插入機身,智能設備不得不做一個開槽放置卡托,這無形中增加了設計成本,視覺效果上也不美觀,甚至還有額外風險。
而 eSIM 理論上基本解決了 SIM 卡的缺點。
1.它更小了,進一步節約空間。
以英飛凌 5G eSIM 方案 OC1110 為例,eSIM 的封裝尺寸比 Nano SIM 卡體積減小了約 96%。eSIM 卡往後發展,還有 eSIM SIP 形態,eSIM SOC 形態,把 eSIM 集中到基帶裡,體積還會進一步縮小。
2. 它集成在機身內部,不存在更換和收納問題。
可以預見,只要 eSIM 卡大規模運用,卡針和卡槽將成為過去式,剪卡業務也會消失。
3. 智能設備的工藝設計成本進一步降低,不需要給卡托開槽,一體化程度更高,也有利於防水防塵。
例如蜂窩版 Apple Watch 就沒有實體 SIM 卡槽,防水性能大大超過 iPhone,最高達到 50 米防水。如果采用實體 SIM 卡設計,是否能達到這麼高級別的防水要打上一個大大的問號。