蘋果的M3和A17芯片將基於台積電的增強型3nm工藝

根據日經亞洲的一份新報告，蘋果未來用於Mac的M3芯片和用於iPhone 15 Pro機型的A17芯片將基於台積電被稱為N3E的增強型3nm工藝生產，這些設備預計將在2023年推出。

根據這份報告，與台積電的第一代3nm制程N3相比，N3E將提供更高的性能和能效。

與此同時，該報告稱，蘋果計劃將台積電的第一代3nm工藝用於其即將推出的一些iPad芯片。目前還不清楚這份報告指的是哪些型號的iPad，因為有傳言稱，蘋果將在下個月更新iPad Pro，使用基於台積電第二代5nm工藝制造的M2芯片。新的入門級iPad預計也將於今年晚些時候發布，該產品搭載了較老的A14芯片。

報告稱，2023年可能標志著連續第二年只有新iPhone陣容的Pro型號采用了蘋果最新的芯片。

上周，蘋果發布了搭載基於台積電4nm制程的A16芯片的iPhone 14 Pro機型，而標準的iPhone 14和iPhone 14 Plus機型則配備了上一代A15芯片。