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蘋果今天更新了領導層網頁，增加了 John Ternus 的資料，確認了他擔任蘋果硬件工程高級副總裁的新角色。蘋果在今年 1 月份宣布，前硬件工程高級副總裁 Dan Riccio 將過渡到一個新的崗位，專注於一個未指明的項目，Ternus 將接任。
Riccio 已經從高管頁面上撤下，雖然蘋果沒有說起過他的工作內容，但彭博社最近表示，他已經在專注於蘋果的 AR/VR 頭盔。John Ternus 最初於 2001 年加入蘋果公司，是產品設計團隊的一員，自 2013 年起擔任硬件工程副總裁。從他在領導層頁面的個人簡歷中可以看出。
John Ternus 是蘋果硬件工程高級副總裁，向 CEO Tim Cook 匯報。約翰領導所有硬件工程，包括 iPhone、iPad、Mac、AirPods 等背後的團隊。
John 於 2001 年加入蘋果的產品設計團隊，自 2013 年起擔任硬件工程副總裁。在蘋果任職期間，John 負責監督各種突破性產品的硬件工程工作，包括每一代和每一個型號的 iPad、最新的 iPhone 系列和 AirPods。他一直是 Mac 向蘋果芯片過渡的關鍵領導者。
在加入 Apple 之前，John 曾在 Virtual Research Systems 公司擔任機械工程師。他擁有賓夕法尼亞大學的機械工程學士學位。
蘋果 CEO 蒂姆 – 庫克 (Tim Cook) 在 1 月份表示，特努斯的 “深厚的專業知識和廣泛的經驗” 將使他成為蘋果硬件工程團隊 “大膽而有遠見的領導者”。
