摘要:12月1日消息,據業內爆料稱,蘋果即將於明年推出的高階iPhone 15系列將會搭載潛望式鏡頭,可以實現高倍數的變焦且能維持拍攝的清晰度,而潛望式鏡頭需要增加印刷電路板的設計,增加軟硬結合板的設計,而搭配的材料也有所變革,對軟板基板的要求條件也不一樣,未來潛望式鏡頭推向普及,對軟硬結合板、軟板基板的重要性也會增加。
12月1日消息,據業內爆料稱,蘋果即將於明年推出的高階iPhone 15系列將會搭載潛望式鏡頭,可以實現高倍數的變焦且能維持拍攝的清晰度,而潛望式鏡頭需要增加印刷電路板的設計,增加軟硬結合板的設計,而搭配的材料也有所變革,對軟板基板的要求條件也不一樣,未來潛望式鏡頭推向普及,對軟硬結合板、軟板基板的重要性也會增加。
潛望式鏡頭設計有多方考量,包括位置、方向、散熱、訊號干擾,采用的印刷電路板設計也需朝高頻高速、高密度設計,而且空間的要求也很嚴格,則有采用軟硬結合板的必要。
iPhone 15僅最高階手機搭載潛望式鏡頭,也會搭載軟硬結合板,但蘋果iPhone一向為智慧手機發展指標,一旦蘋果開始採用并推廣,其他Android手機或蘋果未來中階手機也會陸續導入,成為主流,用量即可望提升。
國內軟硬結合板廠商有華通、燿華,都是蘋果供應鏈名單,若拆分軟硬結合板,軟板上游材料軟板基板廠商,台虹為美系客戶供應商,硬板的上游銅箔基板廠商,台光電為美系客戶供應鏈。
華通為蘋果全系列產品的供應商,HDI、軟板、軟硬結合板都在蘋果供應鏈,近兩年擴大軟板布局,今年到明年都針對軟板擴充惠州廠產能,盼能軟板產能提升下,搭配軟硬結合板,蘋果電池模組、耳機有更多著墨,明年可望藉iPhone 15打入相機模組供應。
燿華近幾年軟硬結合板應用轉型成功,由無線耳機轉向美系高階筆記本電腦顯示器應用,推動產品組合及稼動率改善,并成功第三季獲利較前季倍增,明年預計顯示器占比還會增加。