郭明錤：預計 iPhone 最快 2023 年采用蘋果自研 5G 基帶芯片

今日，天風國際分析師郭明錤發布報告稱，預計 iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設計的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單來彌補蘋果訂單的流失。

報告稱屆時因供應短缺已顯著改善，聯發科與高通對品牌廠商議價能力降低，導致在中低端市場競爭壓力顯著提升。

郭明錤表示，聯發科的 5G SoC 優勢關鍵在於與台積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC 至台積電，不利聯發科的生產優勢。報告預測 TSMC（台積電）將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利於高通自聯發科處取回市場占有率。

報告認為，聯發科股價已反映 5G SoC 市場占有率提升與 ASP（Average Selling Price，平均銷售價格）提升，面臨的挑戰包括：

聯發科的 5G SoC 市場占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達到 50%–55%，預計在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來成長空間有限。報告認為沒有一個品牌希望單一 SoC 供應商市場占有率過高。

在高端 SoC 方面，聯發科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發的基帶芯片，意味著聯發科也沒有新客戶帶動增長的機會。

聯發科的生產優勢將因高通回到台積電而逐漸降低。

報告還指出，高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰包括：

5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯發科在中低端市場競爭。

台積電的議價力高於高通，故高通自三星晶圓代工轉單至台積電將不利於利潤。

在 5G 手機需求不振與可見未來供應短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升 5G SoC 市場占有率。