高通將繼續為大部分蘋果 iPhone 15Pro 系列機型提供基帶芯片

今日消息，高通公司將在 2023 年繼續為“絕大多數”iPhone 提供基帶芯片，也就是將拿下明年 iPhone 15 系列基帶芯片大單。此前，高通原本預計這塊生意將被蘋果的自主基帶芯片搶走。

高通周三在發布財報時發表評論稱，該公司原計劃在 2023 年僅為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 基帶芯片，但現在預計將保持目前的供應水平。該聲明證實，蘋果 iPhone 15 系列機型不會采用自己的自研基帶設計。

自從 2019 年與高通達成和解，并同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶芯片以後，蘋果開始致力於打造自己的手機基帶芯片。蘋果芯片開發主管在 2020 年告訴員工，該組件的開發正在進行中。但今年早些時候有報道稱，蘋果的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙，該公司最早要到 2024 年才會開始更換自研基帶芯片。

蘋果尚未置評。不過，這一利好消息并沒有給高通的投資者帶來多少安慰。目前，高通正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面，該公司發布的業績展望遠低於預期，導致股價在盤後交易中一度下跌 8.4%。

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