消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設計，采用台積電 N3E 增強工藝

據中國台灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發布。

蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在台積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異。

該報告指出，樂觀狀態下，M3 芯片可能會在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我們會看到蘋果的第一批 3nm 芯片，隨著量產的開始，蘋果也會將其導入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用於 MacBook Air 等產品，蘋果有可能增加此型號的顯示屏尺寸，從而通過更強的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣，將再次使用 4 個性能核心和 4 個效率核心。

據供應鏈消息，蘋果 9 月後開始采用台積電 3nm （N3）量產研發代號為 Rhodes 的 M2X 芯片，并依據核心的不同區分為 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款處理器，將搭載在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

蘋果今年開始對 iPhone 14 進行產品線及目標市場重新定位，iPhone 14 沿用 A15 應用處理器，iPhone 14 Pro 系列搭載采用台積電 5nm （N4）的新款 A16 應用處理器。

研發代號為 Coll 的新一代 A17 應用處理器即將完成設計定案，預計在明年第二季至第三季之間，將采用台積電 3nm （N3）量產，預期將搭載在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機，以及此後的 iPhone 16 系列手機上。