為應對 iPhone 14 相機升級，索尼或首次委托台積電代工傳感器芯片

為了應對預計在 2022 年發布的 iPhone 14 Pro 相機升級，索尼將擴大 CIS 元件委外台積電成熟特殊制程，其中像素層（pixel layer）芯片為首度由台積電代工。

據《工商時報》報道，蘋果供應鏈消息稱，根據索尼計劃，48M 像素層芯片將采用台積電南科 Fab 14B 廠的 40nm 制程，後續會再升級并擴大采用 28nm 成熟特殊制程，生產據點包括中科 Fab 15A 廠、即將啟動建廠的中國台灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠 JASM。

同時，索尼搭載圖像信號處理器（ISP）核心的邏輯層芯片也將委外台積電代工，采用其中科 Fab 15A 的 22nm 制程量產，但後段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會運送至索尼的日本自有廠內完成。

對於索尼的轉變，業內分析認為，主要是為了應對首度搭載 48M 像素 CIS 元件的 iPhone 14 的需求，這是蘋果時隔 7 年首度升級 iPhone 相機的像素數，但 48M 像素 CIS 芯片尺寸較 12M 元件大了很多，意味著對晶圓產能需求要增加至少一倍，而索尼自身產能明顯不足，才有如此決定。