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拆解顯示,2023 款蘋果 MacBook Pro 采用了更小的散熱片

1 月 31 日消息,拆解顯示,由於供應鏈問題,M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機型的散熱器要小得多。

拆解顯示,2023 款蘋果 MacBook Pro 采用了更小的散熱片iFixit 和 Max Tech 指出,新 MacBook Pro 修改後的散熱結構似乎是由於 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在設備中的整體占地面積減少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含兩個大的內存模塊,但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四個較細的內存模塊。盡管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大,但 SoC 作為一個整體占用的空間更小

拆解顯示,2023 款蘋果 MacBook Pro 采用了更小的散熱片這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機型不需要像上一代產品那樣大的散熱器。目前還不清楚這是否會明顯影響熱效率。

使用四個較小內存模塊的原因似乎是供應鏈問題。整個 SoC 安裝在一個基板上,因此四個較小的模塊使蘋果能夠使用較小的基板,從而節省材料并降低復雜性。

SemiAnalysis 的首席分析師迪倫-帕特爾稱:“在蘋果當時進行設計時,ABF 基板非常緊缺。通過使用四個較小的模塊而不是兩個較大的模塊,他們可以減少基板內從內存到 SoC 的路由復雜性,使得基板上的層數減少。這使他們能夠進一步擴展有限的基材供應。”

了解到,M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代產品提高了 20%,GPU 性能提高了 30%,但由於新款芯片繼續基於臺積電的 5 納米工藝,一些用戶指出,蘋果可能為了提高性能而犧牲了散熱。

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