蘋果 iPhone 15 系列或將采用高通驍龍 X70 5G 基帶芯片

據 DigiTimes 報道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果公司仍在繼續開發自有的 5G 定制芯片。

蘋果目前正在開發一種內部 5G 調制解調器，旨在未來幾年內取代高通的驍龍 5G 基帶芯片。今天的報道稱，臺積電將成為高通 5G 芯片的主要供應商，用於 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。

蘋果 iPhone 14 系列采用了高通驍龍 X65 調制解調器，這有助於提高 5G 速度和電池續航。爆料稱，蘋果 iPhone 15 將采用更先進的驍龍 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質量，降低延遲，并提升高達 60% 的能效。

此前報道稱，蘋果最快將在 2023 年轉用內部 5G 調制解調器，但後續報道表明，蘋果 5G 基帶芯片的開發“失敗”了，在可預見的未來蘋果將繼續使用高通調制解調器。